La nueva guerra de los semiconductores SUBSTRATE promete revolucionar un sector acaparado por ASML
Estimada comunidad Remth 2.0
El mundo de los Semiconductores ha cambiado el punto de vista y muchas de las secuencias de fabricación de la era contemporánea. Un semiconductor el cual empezó a salir a la luz sobre la década de los 70 del siglo pasado es vital para la mayor parte de la infraestructura electrónica y digital. Cuando las empresas empezaron a producir el chip hizo que componentes como válvulas y otros circuitos electrónicos fueran relevados por este producto.
Por ello se consiguió la miniaturización y el hecho de la reducción de costes de producción. El caso es que he esta década debido a la fabricación de estos componentes y el hecho de que cada vez es mas demandado ha hecho una subida desmesurada de los chips. ASML por el momento es la principal suministradora de máquinas para este compuesto. Su litografía en UVE es a día de hoy el estándar por excelencia y cada maquina para producción de estos componentes llega a costar 400 millones de dólares.
Pero parece que una startup americana llamada SUBTRATE ha conseguido gracias a una tecnología la cual fue obsoleta en los 70 poder empezar a producir semiconductores de una forma mas barata y asequible. Su tecnología basada en litografía basado en rayos X (LRX) es una tecnología la cual por el momento a conseguido hacer la fabricación de obleas en 12 nanómetros. Esta tecnología usa ópticas y aceleradores de partículas. Fue desechada en aquella época debido a sus problemas los cuales ha día de hoy parecen tienen solución.
Con ello SUBSTRATE podría sacar a mercado maquinas de litografiado 10 veces mas baratas que ASML. Por el momento ha conseguido un capital de 100 millones de dólares para desarrollar este producto y parece ser pueda prometer llegar a conseguir litografiados extremos del silicio.
Startup SUBSTRATE:
Substrate está desarrollando máquinas de litografía por rayos X (LRX), una técnica que permite grabar circuitos extremadamente pequeños en obleas de silicio usando rayos X en lugar de luz ultravioleta extrema (EUV), que es el estándar actual.
Utiliza aceleradores de partículas para generar rayos X con longitudes de onda más cortas que la luz UV, lo que permite mayor precisión en la fabricación de chips.
Esta tecnología podría permitir la producción de chips con nodos de hasta 2 nanómetros o menos, lo que la coloca al nivel de las máquinas más avanzadas del mundo.
Como veis en los próximos meses sabremos si consigue su cometido o acaba en saco roto puesto que este mercado es altamente exigente.
Siempre a su servicio.